[학부장학] 서울대-삼성 반도체 특별교육프로그램(SSSP) 학부장학생 모집
1. 선발절차
센터 예비 전형 | ■ 예비지원서 검토 및 성적 확인 |
삼성 채용 전형 | ■ 서류전형 → GSAT(연구개발직) 또는 SW 역량테스트 (소프트웨어직) → 면접전형 → 채용건강검진 → 최종합격 |
※ 학내 센터 전형 합격자에 한하여 삼성 채용 전형 지원 자격이 주어집니다.
2. 모집기간
■ 소프트웨어직 / 연구개발직 개별 모집
- 소프트웨어직: 2023.08.07. (월) ~ 2023.08.20. (일)
- 연구개발직: 2023.08.21. (월) ~ 2023.09.03. (일)
3. 지원자격
■ 다음 항목을 모두 만족하는 자
- 가. 서울대 이공대(공과대, 자연대) 全학과 학사과정 재학 중인 2, 3, 4학년 학부생
- 나. 학점 3.5이상
- 다. 어학자격 보유 (연구개발직/설비직/기술직/SW직 : OPIc-IL 또는 토익스피킹-5급 이상, 삼성 채용 전형 면접 전까지 취득해야 함)
- 라. 병역미필자도 지원 가능 (단, 입사 전까지 병역 문제가 해결 되어야 입사 가능)
4. 지원방법
■ 지원서 접수 방법 ① 센터 e-mail 주소(sssp8647@gmail.com)로 예비지원서 요청 (9/4이후 일괄 발송 예정) ② 센터 e-mail 주소(sssp8647@gmail.com)로 예비지원서 작성하여 성적표와 함께 제출 1) 메일 제목 : 상반기 or 하반기 SSSP 학부 장학생 지원_이름 2) 메일 본문 : 이름, 생년월일, 휴대폰번호, 이메일 주소 기재 3) 첨부 파일 : - SSSP 학부장학생 예비지원서 - 최종성적증명서 |
기타 자세한 사항은 센터 e-mail (sssp8647@gmail.com) 또는 전화번호 (02-880-8647) 로 연락주시기 바랍니다.
첨부파일 (1개)
- SSSP 학부 장학생 모집 공고문_2023년_하반기 (1).hwp (70 KB, download:80)